采用卷状材料两条或多条连续分切工艺。设备配置精密刀座,可实现精密度极高的箔材分切,广泛应用于锂电池、金属箔材、光学薄膜及其它功能薄膜行业。
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产品规格
采用卷状材料两条或多条连续分切工艺。设备配置精密刀座,可实现精密度极高的箔材分切,广泛应用于锂电池、金属箔材、光学薄膜及其它功能薄膜行业。
1.主要特点:
(1) 超微粒钨钢刀片,分切品质好,超长使用寿命;
(2) 分切宽度精度高,成品无毛刺、无波浪、无压痕;
(3) 吃刀量可调,刀速与材料线速度比可调;
(4) 通过调整进出料角度,可适应不同材质和厚度值的材料分切;
(5) 单立板结构,独立式刀座,配置除尘装置;
(6) 上、下圆刀结构,分切宽度可更换隔套调整;
(7) 收卷张力自动控制,上下轴50N以内独立可调;
(8) PLC控制,HMI操作,方便易用;
2.技术参数
(1) 分条方式:单片式滚切
(2) 切刀类型:上下圆刀对切
(3) 宽度调节:更换隔套调整,多种型号建议配多付刀套使用,换刀更方便
(4) 可切厚度:100~300μm
(5) 分条刀片:超微粒合金钨钢,直径Φ100mm
(6) 分条宽度:调整范围20~280mm,可定制
(7) 毛刺状况:≤25μm
(8) 分切精度:±0.09mm
(9) 吃 刀 量:0.2~0.4mm可调,千分表显示
(10) 分条速度:Max. 4m/min
(11) 电源:电压单相220VAC±10%,频率50Hz/60Hz,功率1kW
(12) 使用环境:建议环境温度25±3℃,湿度30~90RH,无振动和电磁干扰
(13) 尺寸: L850mm*W800mm*H700mm
(14) 净重: 约:580Kg
Whatsapp/手机(微信) :+86 181 2071 5609
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